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电位器封装,电位器封装的测试方法

来源:百斯特电子发布时间:2013年08月14日

我们先了解下什么是IC封装。

 

IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

 

设计电位器封装的软件

 

 关于电位器封装,一般会先用软件画出图纸,常用的软件有Proteus。

 

 Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真软件),从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真,一键切换到PCB设计,真正实现了从概念到产品的完整设计。是目前世界上唯一将电路仿真软件、PCB设计软件和虚拟模型仿真软件三合一的设计平台,其处理器模型支持8051HC11PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等,2010年又增加了Cortex和DSP系列处理器,并持续增加其他系列处理器模型。在编译方面,它也支持IAR、Keil和MPLAB等多种编译器。

 

Proteus里面经常会找不到自己需要的电位器封装,这时候可以根据电位器的实测尺寸在自己在ARES里面做一个封装。关于电位器的实测尺寸,供应商一般都会提供的,如果没有可以在网上查找对应型号的图纸。

 

电位器封装就是安装电位器外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且电位器上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

 

电位器封装测试

 

随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了,叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析,及早发现故障。

 

现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检,在线测试,功能测试,自动光学检测等。

 

其中人工目检相对来说有局限性,因为是用肉眼检查的方法,但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。

 

自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的,优点是检测速度快,编程时间短,可以放到生产线中的不同位置,便于及时发现故障和缺陷,使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间,及时找出故障和缺陷的成因。所以它是现在普遍采用的一种检测手段。

 

电位器封装图片展示:

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