AI 大模型疯狂发展的当下，有一种芯片成了香饽饽，它就是 HBM，简单理解就是 AI 显卡的超级高速内存仓库。AI 跑大模型时，需要源源不断读写海量数据，普通内存速度跟不上，HBM 就是专门解决这个痛点的核心零件，英伟达、微软这些大厂抢着要。

最近，存储大厂 SK 海力士在美国印第安纳州，正式启动了自家第一座美国 HBM 生产工厂的建设，整个项目砸下超过 40 亿美元，还拿到美国政府补贴支持，标志着 AI 存储供应链开始往美国本土转移。

有意思的是，这座工厂其实今年 4 月就悄悄开工了，只是 8 月底才举办正式奠基仪式。按照时间表，2028 年 10 月工厂无尘车间完工，2029 年下半年正式投产。不过这座工厂不做芯片晶圆制造，主打封装测试：芯片裸片先在韩国工厂生产完毕，再运到美国，完成组装、检测，最后贴上 “美国制造” 标签，直接供货给英伟达、谷歌、微软这些美国本土大客户。

未来这里要量产的不是现在市面上在用的 HBM4，而是更新一代的 HBM4E，SK 海力士已经拿出过样品，专门匹配下一代更高性能 AI 芯片的需求。工厂完全运转之后，直接在岗员工约 1000 人，年产能可以做到数十万片晶圆规模。

除了生产线，这里还会配套搭建研发试验平台，和旁边的普渡大学深度合作，一边造芯片一边搞新技术研发，方便和各大科技企业一起快速测试新产品。算上上下游配套，整个项目预计能给当地带来 7000 个直接、间接工作岗位，带动一百多家上下游企业，补齐美国本土 HBM 的产业短板电子工程专。

这笔项目拿到了美国《芯片与科学法案》的扶持：4.58 亿美元直接拨款，外加最高 5 亿美元贷款。SK 集团还放出目标，到 2030 年，整个集团在美国的投资和资产总规模会突破 450 亿美元。

SK 海力士 CEO 在动工仪式上给出一个行业判断：存储芯片供不应求的局面，大概率会持续到 2030 年底。就算之后需求有所回落，也只是小幅调整，不会出现暴跌。从市场份额来看，2026 年第一季度，SK 海力士拿下全球 HBM 市场 58% 的营收，三星、美光分别占 21%，牢牢占据行业头部位置。

在此之前，HBM 的产能基本集中在亚洲。这座美国工厂落地，意味着 HBM 的产能竞赛正式打到北美。恰逢英伟达给出很高的业绩预期，AI 算力需求持续爆发，未来 HBM 的供应格局，也会随着这座新工厂的建设发生新变化。